විකෘති කිරීම

ප්‍රශ්නය කුමක්ද?

ආකෘතියේ පහළ හෝ ඉහළ දාරය මුද්‍රණය කිරීමේදී විකෘති වී විකෘති වී ඇත;පතුල තවදුරටත් මුද්‍රණ මේසයට ඇලෙන්නේ නැත.විකෘති වූ දාරය ආකෘතියේ ඉහළ කොටස කැඩීමට ද හේතු විය හැක, නැතහොත් මුද්‍රණ ඇඳ සමඟ ඇති දුර්වල ඇලීම හේතුවෙන් ආකෘතිය මුද්‍රණ මේසයෙන් සම්පූර්ණයෙන්ම වෙන් විය හැකිය.

විය හැකි හේතු

∙ ඉතා ඉක්මනින් සිසිල් වීම

∙ දුර්වල බන්ධන මතුපිට

∙ Unlevel Print Bed

දෝශ නිරාකරණ ඉඟි

ඉතා ඉක්මනින් සිසිල් වීම

ABS හෝ PLA වැනි ද්‍රව්‍ය, සිසිලනය දක්වා උනුසුම් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී හැකිලීමේ ලක්ෂණයක් ඇති අතර ගැටලුවේ මූලික හේතුව මෙයයි.සූත්‍රිකාව ඉක්මනින් සිසිල් වුවහොත් විකෘති වීමේ ගැටලුව සිදුවනු ඇත.

රත් වූ එකක් භාවිතා කරන්නඇඳ

පහසුම ක්‍රමය වන්නේ රත් වූ ඇඳක් භාවිතා කිරීම සහ සූත්‍රිකාවේ සිසිලනය මන්දගාමී වීම සඳහා සුදුසු උෂ්ණත්වය සකස් කිරීම සහ මුද්‍රණ ඇඳ සමඟ වඩා හොඳ බැඳීමක් ඇති කිරීමයි.රත් වූ ඇඳෙහි උෂ්ණත්ව සැකසුම සූතිකා ඇසුරුම්වල නිර්දේශිත ලෙස සඳහන් කළ හැකිය.සාමාන්යයෙන්, PLA මුද්රණ ඇඳෙහි උෂ්ණත්වය 40-60 ° C වන අතර, ABS රත් කරන ලද ඇඳෙහි උෂ්ණත්වය 70-100 ° C වේ.

විදුලි පංකාව නිවා දමන්න

සාමාන්‍යයෙන්, මුද්‍රණ යන්ත්‍රය නිස්සාරණය කරන ලද සූත්‍රිකාව සිසිල් කිරීමට විදුලි පංකාවක් භාවිතා කරයි.මුද්‍රණය ආරම්භයේදී විදුලි පංකාව ක්‍රියා විරහිත කිරීමෙන් සූත්‍රිකාව මුද්‍රණ ඇඳ සමඟ වඩා හොඳ බැඳීමක් ඇති කළ හැකිය.ස්ලයිසිං මෘදුකාංගය හරහා, මුද්‍රණය ආරම්භයේදී නිශ්චිත ස්ථර ගණනක විදුලි පංකා වේගය 0 ලෙස සැකසිය හැකිය.

රත් වූ ආවරණයක් භාවිතා කරන්න

සමහර විශාල ප්රමාණයේ මුද්රණ සඳහා, ආකෘතියේ පතුලේ රත් වූ ඇඳ මත රැඳී සිටිය හැක.කෙසේ වෙතත්, රත් වූ ඇඳ උෂ්ණත්වය ඉහළ කොටසට ළඟා වීමට ඉඩ නොදෙන තරම් උස උස නිසා ස්ථරවල ඉහළ කොටස තවමත් හැකිලීමේ හැකියාව ඇත.මෙම තත්වය තුළ, එය අවසර දී තිබේ නම්, ආකෘතියේ සිසිලන වේගය අඩු කිරීම සහ විකෘති වීම වැළැක්වීම, යම් උෂ්ණත්වයක මුළු ප්රදේශයම තබා ගත හැකි ආවරණයක් තුළ ආකෘතිය තබන්න.

දුර්වල බන්ධන මතුපිට

ආකෘතිය සහ මුද්‍රණ ඇඳ අතර සම්බන්ධතා මතුපිට දුර්වල ලෙස ඇලවීම ද විකෘති වීමට හේතු විය හැක.මුද්‍රණ ඇඳට තදින් ඇලී ඇති සූත්‍රිකාව පහසු කිරීම සඳහා නිශ්චිත වයනයක් තිබිය යුතුය.එසේම, ආකෘතියේ පතුල ප්රමාණවත් තරම් ඇලෙන සුළු බව ඇති තරම් විශාල විය යුතුය.

මුද්‍රණ ඇඳට වයනය එක් කරන්න

මුද්‍රණ ඇඳට වයනය සහිත ද්‍රව්‍ය එකතු කිරීම සාමාන්‍ය විසඳුමකි, උදාහරණයක් ලෙස ආවරණ පටි, තාප ප්‍රතිරෝධක පටි හෝ තුනී කූරු මැලියම් තට්ටුවක් යෙදීම, පහසුවෙන් සෝදාගත හැකිය.PLA සඳහා, ආවරණ පටිය හොඳ තේරීමක් වනු ඇත.

මුද්‍රණ ඇඳ පිරිසිදු කරන්න

මුද්‍රණ ඇඳ වීදුරු හෝ ඒ හා සමාන ද්‍රව්‍ය වලින් සාදා ඇත්නම්, ඇඟිලි සලකුණු වලින් ග්‍රීස් සහ මැලියම් තැන්පතු අධික ලෙස ගොඩනඟා ගැනීම නිසා ඒවා නොඇලීමට හේතු විය හැක.මතුපිට හොඳ තත්ත්වයේ තබා ගැනීම සඳහා මුද්‍රණ ඇඳ පිරිසිදු කර නඩත්තු කරන්න.

ආධාරක එකතු කරන්න

ආකෘතියට සංකීර්ණ උඩුකුරු හෝ අන්ත තිබේ නම්, ක්රියාවලිය අතරතුර මුද්රණය එකට තබා ගැනීමට ආධාරක එකතු කිරීමට වග බලා ගන්න.තවද ආධාරකවලට ඇලවීමට උපකාර වන බන්ධන පෘෂ්ඨය වැඩි කළ හැකිය.

BRIMS සහ RAFTS එකතු කරන්න

සමහර මාදිලිවල මුද්‍රණ ඇඳ සහිත කුඩා ස්පර්ශක මතුපිට පමණක් ඇති අතර වැටීමට පහසුය.ස්පර්ශක මතුපිට විශාල කිරීම සඳහා, Slicing මෘදුකාංගයට Skirts, Brims සහ Rafts එකතු කළ හැක.සායවල් හෝ බ්‍රිම්ස් විසින් මුද්‍රණය මුද්‍රණ ඇඳ සමඟ සම්බන්ධ වන ස්ථානයෙන් විහිදෙන නිශ්චිත පරිමිති රේඛා ගණනක තනි තට්ටුවක් එක් කරයි.Raft මුද්‍රණයේ සෙවනට අනුව මුද්‍රණයේ පතුලට නිශ්චිත ඝනකමක් එක් කරයි.

මුද්‍රණ ඇඳ මට්ටම ඉවත් කරන්න

මුද්‍රණ ඇඳ සමතලා නොකළහොත් එය අසමාන මුද්‍රණයට හේතු වේ.සමහර ඉරියව් වල, තුණ්ඩ ඉතා ඉහළ බැවින්, නිස්සාරණය කරන ලද සූත්‍රිකාව මුද්‍රණ ඇඳට හොඳින් නොඇලෙන අතර, එහි ප්‍රතිඵලය විකෘති වේ.

මුද්‍රණ ඇඳ මට්ටම් කරන්න

සෑම මුද්‍රණ යන්ත්‍රයකම මුද්‍රණ වේදිකා මට්ටම් කිරීම සඳහා වෙනස් ක්‍රියාවලියක් ඇත, නවතම Lulzbots වැනි සමහරක් අතිශය විශ්වාසදායක ස්වයංක්‍රීය මට්ටම් පද්ධතියක් භාවිතා කරයි, Ultimaker වැනි අනෙකුත් ඒවාට ගැලපුම් ක්‍රියාවලිය හරහා ඔබට මග පෙන්වන පහසු පියවරෙන් පියවර ප්‍රවේශයක් ඇත.ඔබේ මුද්‍රණ ඇඳ මට්ටම් කරන්නේ කෙසේද යන්න සඳහා ඔබේ මුද්‍රණ යන්ත්‍රයේ අත්පොත බලන්න.